3M 研磨ホイール Cubitron II 炭化ケイ素(SiC) センターホール 25.4 mm ファイン

この研磨ホイールは、産業ワークフローでの制御されたバリ取りとブレンディング用に設計された非繊維表面コンディショニングディスクです。シリコンカーバイド研磨剤を採用し、一貫した仕上げを維持しながらバリを除去し、エッジを研磨します。この製品は、直径25.4 mmのフォーマットで提供され、互換性のあるハンドヘルド及びベンチ取り付け工具に取り付けるためのセンターホールアタッチメントを備えています。

• 精密な表面テクスチャと最小限のストック除去を実現する精密グレード研磨剤
• センターホール取り付けにより、工具交換時に迅速かつ確実に取り付け可能
• シリコンカーバイドグリットにより、硬質金属で高い切断速度を実現
• さまざまな工具出力に対応する最大安全速度: 3000 r/min、4500 r/min、6000 r/min
• 非繊維構造により、均一な仕上げとガウジングを軽減

• 機械加工アルミ鋳造およびコンポーネントのバリ取りに最適
• 小型ステンレススチール製部品やエッジの仕上げに最適
• 電子機器シャーシエッジ処理用の回転工具と併用
• 精密電気コネクタのバリを除去するために使用可能

ロータリ工具やベンチ工具の標準アーバーに適合するセンターホール取り付けシステムを採用しています。

シリコンカーバイド研磨剤は、細かい仕上げを維持しながら、硬い金属で効果的な切断動作を発揮します。

はい、さまざまな工具電力出力に対応するため、3000 r/min、4500 r/min、6000 r/minの異なる最大安全速度で動作する定格です。

細かいグレードと非繊維構造により、混合や軽い表面コンディショニングに適したコントロールされた低ストック除去仕上げを実現します。