TE Connectivity バックプレーンコネクタ Z-PACK HM-Zd, 80 極 2.5 mm, 8 列 ペンタイプナイフ オス 6469002-1 10

ボリュームディスカウント対象商品

1個小計:*

¥2,220.00

(税抜)

¥2,442.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年4月22日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
単価
1 - 4¥2,220
5 - 9¥2,202
10 - 12¥2,192
13 - 15¥2,184
16 +¥2,174

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

梱包形態
RS品番:
529-8353
Distrelec 品番:
303-28-909
メーカー型番:
6469002-1
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

バックプレーンコネクタ

コンタクトの数

80

電流

7A

カラム数

10

方向

ペンタイプナイフ

コネクタジェンダー

オス

電圧

250 V

行数

8

材質

ポリエチレンテレフタラート

ピッチ

2.5mm

接触オペレーション

リン酸銅

取付タイプ

スルーホール

コンタクトポイント材質

ニッケルめっき上に金めっき

動作温度 Min

-65°C

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

オス

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

No

シリーズ

Z-PACK HM-Zd

TE Connectivity Z-PACKTM HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリ


2.50 mmのセンターラインを備えたHM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリです。これらのZ-PACKTM HM-Zdピンヘッダ及びレセプタクルコネクタアセンブリは、プレスフィット基板スルーホール取り付け型で、ポリエステルGFハウジングを備えています。

HHM-Zdは、PICMG 3.x (ATCA)業界標準のバックプレーン相互接続

高速、差動、基板対バックプレーン電気コネクタ

3 → 6.4 Gb/sの範囲の用途向けの差動ソリューションを提供

エクステンション IEC61076-4-101

Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、フリーボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン又はバックパネル)に接続し、固定ボードを通じて接続を供給するための2パーツシステムとして設計されています。

Standards

PICMG

関連ページ