Vishay コンデンサキット セラミック, 15 個, 0.22 μF, 1 pF, 50V, 表面実装

Vishay 表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、 Wi-Fi （ 802.11 ）及び WiMAX （ 802.16 ）、 VolP ネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、 MRI コイル及びジェネレータ、 RF 機器、レーザー、 CATV 、 UHF / マイクロ波 RF パワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。

Vishay 表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、 Wi-Fi （ 802.11 ）及び WiMAX （ 802.16 ）、 VolP ネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、 MRI コイル及びジェネレータ、 RF 機器、レーザー、 CATV 、 UHF / マイクロ波 RF パワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。

非常に安定した誘電体材質

非常に安定した誘電体材質

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