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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Microchip
	プロダクトタイプ	クロックバッファ
	取付タイプ	表面実装
	パッケージ型式	QFN
	ピン数	16
	動作温度 Min	-40°C
	動作温度 Max	85°C
	幅	3mm
	高さ	0.8mm
	長さ	3mm
	出力数	4
	最大出力周波数	2.5GHz

	すべて選択
	ブランド Microchip
	プロダクトタイプクロックバッファ
	取付タイプ表面実装
	パッケージ型式 QFN
	ピン数 16
	動作温度 Min -40°C
	動作温度 Max 85°C
	幅 3mm
	高さ 0.8mm
	長さ 3mm
	出力数 4
	最大出力周波数 2.5GHz

COO（原産国）:: US

SY89832Uは、2.5 V、高速、2 GHz差動LVDS (低電圧差動スイング) 1:4ファンアウトバッファで、超低スキュー用途向けに最適化されています。デバイス内のスキューは、供給電圧と温度を超えて20 ps未満であることを保証します。差動入力バッファは、VTピンを介して終端ネットワークへのアクセスを可能にする独自の内部終端設計を備えています。

温度および電圧に対するAC性能を保証:

超低ジッター設計:

81 fsRMS位相ジッター

特許出願中の独自の入力終端とVTピンにより、DCおよびACカップリング入力に対応

高速LVDS出力

2.5 V電圧供給動作

産業用温度範囲:-40°C～+85°C

16ピン(3 mm x 3 mm)QFNパッケージを用意

Microchip クロックバッファ, 表面実装 4, 16-Pin, SY89832UMG, QFN