Molex ケーブルアセンブリ 92001-1141, 300mm

銅合金、すずめっきのMicroClaspコンタクト付き。

この画像は、圧着リード使用時のイメージです。 圧着リードにコネクタは付属していません。コネクタは別途購入する必要があります。

2.0 mmワイヤ対基板 - Molex MicroClasp™製品

MicroClasp™ 2.00 mmピッチの電線対基板システムは、一般的な2.00 mm及び2.50 mmピッチの電線対基板システムと比べて、省スペース化が可能であるとともに挿抜性に優れています。 MicroClasp™は独自のインナーポジティブロックを備えており、ラッチ保護及び優れた保持力を提供し、かん合時にはクリック音が鳴ります。 MicroClasp™シリーズの端子設計では、挿抜時にかける力が少なくて済み、コンパクトな2.00 mmピッチの設計で3.0 Aの電流を流すことが可能です。

2.00 mm (0.079インチ)ピッチ
インナーポジティブロック
低挿入力端子
2つのコンタクトポイント
高電流コンタクト
ハウジングランスシステム
基板スペースを節約
ラッチ保護 / 確実なかん合 / クリック音
容易な挿抜
最大電流3.0 A
端子保護及び優れた保持力