オムロン ディップスイッチ, プランジ​​ャー, SPST

超薄型、密閉構造の6 mm角型基板表面実装デバイスで、耐久性に優れています。

高さ2 mmで、機器の薄型化や小型化に貢献
密閉構造のため、埃の多い環境でも高い接触信頼性を確保(*端子部を除く)
軽快なクリック感と動作回数100万回の優れた耐久性を実現
表面実装のピンタイプは高密度実装に最適

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。