Bopla, ABS樹脂, 高さ：40 mm, 奥行き：75 mm 06075000

正方形モデルは、カバーを閉じる成形クリップシステムを備えています。
ベースには、基板、ねじ付きインサート、及びセルフタッピングねじ用の取り付けボスがあります。
小型の電子アセンブリや基板を収容できるように設計されています。