HARWIN グランドコンタクト 2.5 mm リン酸銅, 表面実装使用

EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは、金属シールド又はフレームと接触する表面実装基板で使用します。これらのEZ-BoardWareスプリングコンタクトのシンプルなCスタイル設計により、優れたスプリング特性を発揮し、嵌合面との正確な接触を確保します。これらのEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピング動作とスライド動作の両方に適しており、標準的な配置機器を使用する自動化要件に最適です。品番 788-4852 および 788-4858 は、垂直方向と水平方向の両方で動作する独自のスプリング機能を備えた多方向スプリングコンタクトです。この機能により、シャーシへのプリント基板エッジ接続に最適です。

表面実装基板での使用に最適

これらのEZ-BoardWareアーススプリングコンタクトのコンパクトなサイズにより、アクセスが限られている場所やBlindmate用途での使用に最適です。主な用途には、POSトラッキング、ホームエンターテイメントおよび機器パネル、産業用プロセス制御機器、モバイル電源ユニット、モーション制御ユニットなどがあります。