HARWIN グランドコンタクト 2.23 mm ベリリウム銅合金, 表面実装使用

EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップは、RFIシールドケースを基板に組み立てるための迅速なソリューションを提供します。これらのSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドを基板に直接はんだ付けする必要がなくなるため、基板組み立てコストを削減します。RFIシールドは、メンテナンスや修理のために簡単に取り外すことができます。これらのEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、さまざまなめっきオプションを備えた幅広いシールド厚に適しています。