Arcol Ohmite ヒートシンク BGA 、 CPU 、 GPU などがあります, (L)37.5 mm (W)37.5 mm (H)12.5 mm

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RS品番:
227-5352
メーカー型番:
BGAH375-125E
メーカー/ブランド名:
Arcol Ohmite
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ブランド

Arcol Ohmite

プロダクトタイプ

ヒートシンク

併用可能製品

BGA 、 CPU 、 GPU などがあります

長さ

37.5mm

37.5 mm

高さ

12.5mm

締結固定クリップ

PCBマウント

シリーズ

BG

仕上げ

ブラックアノード

対応パッケージタイプ

PBGA, BGA

規格 / 承認

No

用途

冷却

表面エリア

15225mm²

COO(原産国):
CN
Arcol Ohmite ヒートシンクは、 BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。

アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品

取り付け方法:サーマルテープの規格

基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です

完成品は RoHS に準拠しています

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