Teledyne 高周波デバイス(RFリレー), DPDT, 5V dc, スルーホール

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RS品番:
351-459
メーカー型番:
172-5
メーカー/ブランド名:
Teledyne
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ブランド

Teledyne

プロダクトタイプ

高周波デバイス(RFリレー)

コイル抵抗

64Ω

接触抵抗

150mΩ

挿入損失

0.5dB

絶縁

35dB

接点構成

DPDT

終端処理

スルーホール

取付タイプ

スルーホール

電圧定在波比VSWR

1.12 dB (2 GHz)

動作温度 Min

-55°C

動作温度 Max

85°C

シリーズ

172

規格 / 承認

RoHS

長さ

8.51mm

高さ

7.11mm

コイル電力

405mW

接触オペレーション

金めっき

COO(原産国):
US

Centigrid® RFリレー - 172、S172、GRF172Dシリーズ


172、S172、GRF172DシリーズのCentigrid®リレーは、多くのRF用途で使用できるように設計された超小型、ハーメチックシールド、DPDTアーマチュアリレーです。低プロファイルの高さとグリッド間隔の端子により、スプレッダパッドの必要性を防止するため、基板間隔を狭くする必要がある場合に適しています。低い相互コンタクト静電容量とコンタクト回路損失により、172、S172、GRF172DシリーズのCentigrid®リレーは、UHFスペクトラムに最適な周波数を実現する優れた超小型RFスイッチです(性能曲線についてはデータシートを参照)。

DDD

GRF172D (品番 758-2473 )は、各リードを絶縁してシールドする独自のアースシールドを備えており、優れたコンタクト対コンタクトおよび極対極絶縁を実現します。接地シールドにより、優れた高周波性能とパラメータの再現性が得られるグランドインターフェイスを実現します。

用途には、通信、テスト機器、モバイル通信、減衰器、その他の多くのRFおよびデータスイッチング機能などがあります。

ハーメチックシールド

DCから2 GHzまでの優れたスイッチング性能

衝撃や振動に対する高い耐性

金メッキ接点

低挿入損失 - 絶縁及び相互接触容量: 0.4 pF

ユニフレーム設計により、高い磁気効率と機械的剛性を実現

高い信頼性と過酷な環境に対する優れた耐性

172およびS172シリーズのTHTとSMTの両方のバージョンのプロファイル高さは7.11 mm、ピンピッチは2.54 mmです。SMT GRF172Dバージョンのプロファイル高さは8.38 mm、ピンピッチは2.54 mm

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