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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Amphenol Communications Solutions
	コンタクトの数	100
	プロダクトタイプ	IDCコネクタ
	行数	10
	電流	450mA
	ピッチ	1.27mm
	シュラウド/アンシュラウド	シュラウド
	コネクタジェンダー	オス
	取付タイプ	表面実装
	電圧	200V ac
	コンタクトポイント材質	金
	シリーズ	84512
	動作温度 Min	-40°C
	実装タイプ	はんだ
	コンタクトジェンダーコンタクト長さ	オス
	動作温度 Max	85°C
	規格 / 承認	No
	接触オペレーション	銅
	材質	液晶ポリマー（LCP）

	すべて選択
	ブランド Amphenol Communications Solutions
	コンタクトの数 100
	プロダクトタイプ IDCコネクタ
	行数 10
	電流 450mA
	ピッチ 1.27mm
	シュラウド/アンシュラウドシュラウド
	コネクタジェンダーオス
	取付タイプ表面実装
	電圧 200V ac
	コンタクトポイント材質金
	シリーズ 84512
	動作温度 Min -40°C
	実装タイプはんだ
	コンタクトジェンダーコンタクト長さオス
	動作温度 Max 85°C
	規格 / 承認 No
	接触オペレーション銅
	材質液晶ポリマー（LCP）

高密度、高速、ディスクリートコンタクト、アレイコネクタ

柔軟なアース配分により、高速シグナルインテグリティを最適化

10 Gb/sの差動ペア性能、1 %未満のクロストーク

4 mmおよび6 mmのスタック高さで文書化された28 Gb/sの高速性能

オンラインsパラメータファイルとシグナルインテグリティ性能レポートにより、設計精度と市場投入時間を向上

1.27 mm x 1.27 mmのグリッドにより、密度1 cm2あたり71のコンタクトを実現し、スペースを節約

デュアルポイント、ロングワイプコンタクト幅広いサイズと基板スタック高さにより、機械設計の柔軟性を向上

6基板スタック高さ: 4 → 14 mm

8種類のサイズ: 81 → 528ポジション革新的で信頼性の高いBGA相互接続プラットフォーム

標準的なSMTプロセスを使用することで、高密度標準BGAアタッチメントで組み立てコストを削減

BGA自然表面テンションにより、複数のコネクタを使用するためのセルフアライメントとセルフレベリングを実現

特許取得済みのBGAコンタクトアタッチメントにより、はんだボールの位置を保持

最適化された基板配線により、電気的性能を向上ボール位置決め品質と信頼性

時間テスト済みの信頼性記録には、Telcordia GR-1217-COREおよびNPS-25298-2オプションが含まれています。

100ポジションBGAプラグ、0 mmコンポーネント高さ、1.27 mm x 1.27 mmアレイ、鉛フリー

Amphenol Communications Solutions 84512 IDCコネクタオス, 1.27 mm ピッチ, 100 ピン表面実装, 10 列

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