Hirose インターフェイスモジュール, 20 極, オス, DX30AM-20P

1.27 mmピッチ高密度I/Oコネクタ

コンタクト間ピッチが1.27 mm (0.050インチ)と狭く、貴重な基板スペースを節約し、超高密度設計が可能です。
ベローズ型コンタクトにより、スムーズで正確な挿抜が可能です。独自のシェル設計で、ファーストメイク / ラストブレーク接地と全体的なノイズ保護が保証されます。また、IDC終端により、AWG #28ワイヤの迅速かつ低コストの終端が可能です。
バックシェル及びレセプタクルシェルは、外部EMIノイズの侵入を軽減するダイキャスト亜鉛合金製又はステンレススチール製です。
EMI保護用のフェライトを追加したDXライトアングルDIPタイプが使用可能です。
ESD保護用のオーバーモールドバックシェルには、「ワンタッチ」ロック式と「ねじ」ロック式が用意されています。
終端方式にはIDC、はんだ付け、ライトアングルDIP、ストレートDIP、SMTがあります。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。