Infineon MOSFET, タイプNチャンネル 100 V, 130 A エンハンスメント型, スルーホール, 3-Pin パッケージTO-220, IRFB4310PBF
- RS品番:
- 650-4744P
- メーカー型番:
- IRFB4310PBF
- メーカー/ブランド名:
- International Rectifier
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- 650-4744P
- メーカー型番:
- IRFB4310PBF
- メーカー/ブランド名:
- International Rectifier
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | International Rectifier | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 130A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 100V | |
| シリーズ | HEXFET | |
| パッケージ型式 | TO-220 | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 7mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 順方向電圧 Vf | 1.3V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 170nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20 V | |
| 最大許容損失Pd | 300W | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 高さ | 9.02mm | |
| 長さ | 10.66mm | |
| 幅 | 4.82 mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド International Rectifier | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 130A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 100V | ||
シリーズ HEXFET | ||
パッケージ型式 TO-220 | ||
取付タイプ スルーホール | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 7mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
順方向電圧 Vf 1.3V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 170nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20 V | ||
最大許容損失Pd 300W | ||
動作温度 Max 175°C | ||
規格 / 承認 No | ||
高さ 9.02mm | ||
長さ 10.66mm | ||
幅 4.82 mm | ||
自動車規格 なし | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流130A、最大許容損失300W - IRFB4310PBF
この堅牢で効率的なパワー・トランジスタは、オートメーション、エレクトロニクス、電気産業における高性能アプリケーション向けに設計されています。Nチャンネル・テクノロジーは、パワー・マネージメントとスイッチング能力において優位性を発揮する。動作温度範囲は-55℃～+175℃で、さまざまな環境下での汎用性と信頼性を高めている。
特徴と利点
• 最大130Aの連続ドレイン電流をサポートし、大きな負荷需要に対応
• 最大電圧100Vで動作し、実用性を向上
• 7mΩの低RDS(on)で電力損失を最小化
• 効率を高めるエンハンスメント・モード運転が特徴
• アバランシェおよびダイナミックdV/dt機能を備えた統合された堅牢性
• 正確な性能最適化のための完全特性化されたキャパシタンス
用途
• 高効率同期整流システムに利用
• 無停電電源装置に採用され、信頼性の高いエネルギーバックアップを実現
• 高速パワースイッチング回路に最適
• ハードスイッチと高周波用に設計されている。
低RDS(on)は効率にどのような影響を与えるのか？
低RDS(on)は動作中の発熱を抑え、電力供給効率の向上につながる。
雪崩能力の意義とは？
アバランシェ機能は、過度の電圧スパイクからデバイスを保護し、厳しい条件下でも安定した性能を発揮する。
この装置は高周波用途に使用できますか？
そう、このMOSFETは高周波回路用に設計されており、さまざまな高度なアプリケーションに適している。
高温で扱える最大電流は？
ケース温度100℃の場合、最大連続ドレイン電流は92Aに達し、信頼できる性能を保証する。
最適なパフォーマンスを発揮するためには、どのように取り付けるべきでしょうか？
ヒートシンクへの熱伝導を最大にするため、グリースを塗った平らな面にデバイスを取り付けることを推奨します。