TDK 積層チップインダクタ, 27 nH, 500mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, MLG1608B27NJT000
- RS品番:
- 604-1013
- メーカー型番:
- MLG1608B27NJT000
- メーカー/ブランド名:
- TDK
取扱終了
- RS品番:
- 604-1013
- メーカー型番:
- MLG1608B27NJT000
- メーカー/ブランド名:
- TDK
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
チップインダクタ、MLG1608シリーズ
高周波数(多層)チップインダクタ
セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造
携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用
セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造
携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用
仕様
特性 | |
|---|---|
| インダクタンス | 27 nH |
| 最大直流電流 | 500mA |
| パッケージ/ケース | 0603 (1608M) |
| 長さ | 1.6mm |
| 奥行き | 0.8mm |
| 高さ | 0.8mm |
| 寸法 | 1.6 x 0.8 x 0.8mm |
| 許容差 | ±5% |
| 最大直流抵抗 | 400mΩ |
| 最大自己共振周波数 | 2.7GHz |
| 最小品質ファクター | 12 |
| インダクタ構造 | 多層 |
| 動作温度 Max | +125°C |
| 動作温度 Min | -55°C |