日本航空電子工業 基板接続用ピンヘッダ 18極 2.5mm 2列 MX23A18NF1

MX23A 2.5 mm基板ヘッダコネクタは、防水性を必要とするワイヤ対基板用途向けの製品です。 MX23A防水基板ヘッダは低プロファイル設計で、基板実装高さはわずか18.3 mmです。 かん合部のシリコンラバーシーリングリングにより、MX23A防水ソケットとかん合した状態で防水性を発揮します。 また、MX23A PCBヘッダコネクタは、基板に正確に位置決めするための取り付けボスを備えています。

防水接続(かん合時)
低プロファイル設計
基板実装ボス

防水性を必要とする幅広い用途に最適です。 主な用途には、自動車、オートバイ、防水機器などがあります。

JAE MX23Aシリーズ

JAE MX23A防水コネクタは、自動車、自動二輪など、自動車業界のシールド機器に幅広く使用できます。 これらのコネクタは、水の浸入を完全に防止できるように、かん合部分にシールリングを採用し、ワイヤ圧着部にグロメットを採用することにより、シールドされています。
JAE MX23A防水コネクタは、基板上の取り付け高さ18.3 mm及びソケットコネクタ高さ最大22.2 mmの低プロファイルタイプです。
これらのコネクタは信頼性の高いダブルフィン構造のソケットコンタクトを採用しています。 ソケットコンタクトは前端を大きく面取りすることによりグロメットへの損傷を防止しています。
JAE MX23A防水コネクタは、フロントキャップ取り付け中に不完全な挿入を簡単に検出できるため、ソケットコンタクトをハウジング内に完全に挿入できます。