TE Connectivity AMPMODUシリーズ 垂直 基板ヘッダ 12極 2.54 mm 2列, ボード シュラウドなし

N

1 袋(1袋60個入り) 小計:*

¥41,369.00

(税抜)

¥45,505.90

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年1月26日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
購入単位毎合計
単価*
1 +¥41,369¥689.483

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
505-904
メーカー型番:
5-146509-6
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

AMPMODU

ピッチ

2.54mm

電流

3A

コンタクトの数

12

材質

サーモプラスチック

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

ボード

コネクタシステム

基板対基板

接触オペレーション

真鍮

コンタクトポイント材質

金, 錫

実装タイプ

はんだ

列ピッチ

2.54mm

テールピン長

2.54mm

動作温度 Max

265°C

対応ピン長

8.38mm

規格 / 承認

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

COO(原産国):
MX
TE Connectivity洗練された基板実装ヘッダは、要求の厳しい基板対基板用途での接続性を向上させるように設計されています。2列にわたって12のシュラウドなしポジションを備え、優れた絶縁抵抗で信頼性の高い電気接続を実現し、さまざまな環境での耐久性と効率性を実現します。このコネクタの垂直方向により、コンパクトなスペースに簡素化されるため、さまざまな電子構成に最適です。熱可塑樹脂素材の堅牢な構造と金めっきコンタクトにより、過酷な条件下でも優れた性能を保証します。この製品は、業界標準に適合するだけでなく、業界標準を超えるため、信頼性の高い接続を必要とするあらゆる設計に不可欠なコンポーネントとなっています。

垂直基板取り付け方向に設計されており、スペース効率を向上

頑丈な熱可塑樹脂ハウジングにより、長期間の信頼性を実現

パラレル設計で基板対基板構成をサポート

マット仕上げのコンタクト終端領域により、はんだ付け性が向上

スタッキング可能な設計により、高密度の用途向けのスペースを最適化

コンタクトのスズめっき及び金めっきにより、優れた導電性を実現

業界標準に準拠し、安全性と性能を強化

信号伝送を含む様々な用途に最適

120個のパッケージ数により、要求の高いプロジェクトに充実した供給を実現

関連ページ