Molex T9シリーズ 垂直 基板ヘッダ 20極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし
- RS品番:
- 691-277
- メーカー型番:
- 501594-2011
- メーカー/ブランド名:
- Molex
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- RS品番:
- 691-277
- メーカー型番:
- 501594-2011
- メーカー/ブランド名:
- Molex
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Molex | |
| シリーズ | T9 | |
| プロダクトタイプ | 基板ヘッダ | |
| ピッチ | 0.4mm | |
| 電流 | 0.3A | |
| コンタクトの数 | 20 | |
| 材質 | ポリスチレン | |
| 行数 | 2 | |
| 方向 | 垂直 | |
| シュラウド/アンシュラウド | シュラウドなし | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| 接触オペレーション | リン酸銅 | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| 動作温度 Min | -25°C | |
| 動作温度 Max | 105°C | |
| 規格 / 承認 | UL | |
| 電圧 | 50V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Molex | ||
シリーズ T9 | ||
プロダクトタイプ 基板ヘッダ | ||
ピッチ 0.4mm | ||
電流 0.3A | ||
コンタクトの数 20 | ||
材質 ポリスチレン | ||
行数 2 | ||
方向 垂直 | ||
シュラウド/アンシュラウド シュラウドなし | ||
取付タイプ 表面実装 | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
接触オペレーション リン酸銅 | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
動作温度 Min -25°C | ||
動作温度 Max 105°C | ||
規格 / 承認 UL | ||
電圧 50V | ||
- COO(原産国):
- CN
Molex基板対基板及びメザニンコネクタ.4MM 20P Vプラグは、高密度電子機器向けに設計されたコンパクトな垂直コネクタです。0.9mmのスタック高さと20個の精密な金めっき銅接点により、信頼性の高いシグナルインテグリティと耐久性を実現します。低電力用途に最適なこのコネクタは、最大300 mAの電流と50 Vの電圧に対応し、-25°C~85°Cの幅広い温度範囲で効率的に動作します。
20ポジションコネクタ、. 4 mmピッチ
コンパクトな設計に最適な垂直取り付け
狭いスペースに適した0.9 mmのスタック高さ
はんだ端子形状により、確実なプリント基板取り付けを実現
金メッキが施された銅接点により、導電性と耐腐食性を強化
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