Molex 垂直 基板ヘッダ, 13極, 1 mm, 1列, 表面

Molex Pico-clasp基板ヘッダは、基板対ケーブル用途でのシームレスな接続を容易にするように設計されています。この表面実装コンポーネントは、コンパクトな1.00 mmピッチと単列構成で設計されており、基板上のスペースを効率的に管理できます。リン青銅金属で堅牢な構造と耐久性の高いスズめっきを備えているため、過酷な環境でも優れた性能を発揮し、さまざまな電子用途でのアクティブな使用に最適です。垂直配置と内部ポジティブロック機構により、確実なかん合を実現し、信頼性を向上させ、最大14回路に対応します。このコンポーネントの機能と効率的な設計の組み合わせにより、最新の電子製造要件に適しています。

コンパクトな1.00mmピッチ設計により、基板のスペース利用を最適化
単列構成でレイアウトを簡素化し、用途の汎用性を向上
堅牢なリン青銅製の構造により、性能に信頼性を発揮
最大14回路に対応するように設計されており、機能を拡張
真空ピックアップテープを使用したロボット配置に対応し、効率的な組み立てを実現