ヒロセ電機 基板接続用ピンヘッダ 3極 1.2mm 1列 DF57H-3P-1.2V(21)

1.2 mm DF57シリーズ低プロファイルヘッダコネクタで、強化スイングロック設計と、高いケーブル保持力を提供する独自のダブルロック機構が採用されています。スイングロック設計には、コネクタボディにポジティブロックとフリクションロックが採用されていて確実な接続を実現します。ポジティブロック機構によりヘッダがレセプタクルに固定されます。ヘッダのロック部分はかん合相手の圧着ソケットの成形ランスとかん合して、ソケットを所定の位置にしっかりとロックし、確実なケーブル接続を実現します。クリック感により、ロックが確実にかん合されたことを確認できます。フリクションロック機構により電気的に接続され、クリック感により、確実にかん合されたことを確認できます。ヘッダとソケットハウジングのかん合高さは1.4 mmという低プロファイルで、有効かん合長は0.42 mmです。これらのDF57シリーズヘッダコネクタのハウジングには、端子とケース間の隙間をなくしてはんだ上がりを防止する一体成形が採用されています。ハウジングの金具は、はんだ保持機能を提供し、厳しいケーブル引き回しによってハウジングが端子から抜けるのを防止します。

強化スイングロック設計
ダブルロック機構による高いケーブル保持力
かん合高さ1.4 mmの低プロファイル
はんだ上がりを防止する成形ハウジング
基板保持力を高めるかん合金具

これらの1.2 mm DF57シリーズコネクタは、低プロファイルで2.5 Aの高電流に対応していて、LEDドライバを照明器具に接続するのに最適です。その他の用途には、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートブックPC、タブレットPCなどがあります。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

1.20 mm電線対基板 - ヒロセDF57シリーズ