Molex ペンタイプナイフ 基板ヘッダ, 4極, 3 mm, 2列, スルーホール

Molex のこのストレートピンヘッダを使用すれば、ワイヤを基板（ PCB ）に簡単に接続できます。表面実装技術（ SMT ）と互換性があり、取り付けが簡単なスルーホール終端方式です。また、所定の位置にはんだ付けして Durable （恒久的このヘッダは、 2 列に配列された最大 4 つの回路に接続し、基板上のスペースを最大限に活用できます。 コンタクトあたりの最大電流 5 A 、最大電圧 600 V に耐えることができるため、高出力基板用途でも安全に使用できます。

•導電性と耐腐食性に優れた金メッキ黄銅コンタクト材

• セキュリティシステム

このヘッダは、 -40 → +105 ° C の広い動作温度範囲に対応しているため、非常に高温な環境と非常に低温な環境のどちらでも使用するのに適しています。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。