Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 2極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

Molex の基板（ PCB ）ヘッダを使用すると、 1 つの Terminal Block を使用して基板に 2 つの電源接続を行うことができます。低 ∼ 中レンジの配電用途に適し、電流容量は 5 A です。ハウジングのポジティブラッチシステムにより、かん合した部品がしっかりと接続されます。また、ミスマッチの部品との誤かん合を防止し、安全性を向上させることもできます。極性ペグにより、ハウジングの位置を合わせて位置決めできるので、取り付けや組み立てが簡単になります。

•端子は完全に絶縁されており、取り扱い時や設置時の損傷から保護します

•工業生産

はい。コンポーネントが基板にしっかりと取り付けられていることを確認するキンク処理はんだレグにより、振動に耐えられます。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。