Molex C-Grid IIIシリーズ 垂直 基板ヘッダ 8極 2.54 mm 2列, スルーホール シュラウドなし
- RS品番:
- 170-7064
- メーカー型番:
- 90131-0764
- メーカー/ブランド名:
- Molex
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- RS品番:
- 170-7064
- メーカー型番:
- 90131-0764
- メーカー/ブランド名:
- Molex
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Molex | |
| シリーズ | C-Grid III | |
| プロダクトタイプ | 基板ヘッダ | |
| ピッチ | 2.54mm | |
| 電流 | 3A | |
| コンタクトの数 | 8 | |
| 材質 | ポリエステル | |
| 行数 | 2 | |
| 方向 | 垂直 | |
| シュラウド/アンシュラウド | シュラウドなし | |
| コネクタシステム | 電線対基板 | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| 接触オペレーション | 真鍮 | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 列ピッチ | 2.54mm | |
| テールピン長 | 2.9mm | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| コンタクトジェンダーコンタクト長さ | オス | |
| 対応ピン長 | 6.75mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 電圧 | 350 V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Molex | ||
シリーズ C-Grid III | ||
プロダクトタイプ 基板ヘッダ | ||
ピッチ 2.54mm | ||
電流 3A | ||
コンタクトの数 8 | ||
材質 ポリエステル | ||
行数 2 | ||
方向 垂直 | ||
シュラウド/アンシュラウド シュラウドなし | ||
コネクタシステム 電線対基板 | ||
取付タイプ スルーホール | ||
接触オペレーション 真鍮 | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
実装タイプ はんだ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
列ピッチ 2.54mm | ||
テールピン長 2.9mm | ||
動作温度 Max 125°C | ||
コンタクトジェンダーコンタクト長さ オス | ||
対応ピン長 6.75mm | ||
規格 / 承認 No | ||
電圧 350 V | ||
モレックスCグリッドIIIシリーズPCBヘッダー、2.54mmピッチ、8極 - 90131-0764
このPCBヘッダーは、エレクトロニクス分野での多目的な用途向けに設計されたC-Grid IIIコネクターです。ピッチは2.54mmで、8回路を収容する2列レイアウトを採用し、縦向きで動作する。このスルーホールPCBヘッダーは耐久性の高い真鍮製で、導電性を高めるために金メッキ仕上げが施されています。
特徴と利点
• 8接点PCBヘッダーにより信頼性の高い接続を実現
• 定格電流3Aで様々な低消費電力アプリケーションに対応
• 定格電圧350Vにより、過酷な環境下での耐久性を強化
• 縦型設計により、スペース効率に優れた回路レイアウトを実現
• 非防水コネクターにより、コンポーネントの配置を簡素化
• ワイヤ・ツー・ボード構成との互換性により汎用性が向上
用途
• オートメーションと制御システム
• 信頼性の高い信号接続を必要とする電子機器に最適
• 堅牢な配線ソリューションとして産業機械に採用
• 様々な環境下でのカスタム回路基板設計に最適
コネクターの金メッキの意味は?
金メッキは導電性と耐腐食性を向上させ、信号伝送の性能と信頼性を長期にわたって保証します。
縦置きは回路設計にどのようなメリットがありますか?
縦型なのでコンパクトな配置が可能で、狭いスペースにも設置しやすく、効率的な基板レイアウト設計ができる。
コネクタは高温用途に適していますか?
また、-55℃から+125℃の温度範囲で動作するため、高温環境を含むさまざまな環境に適している。
このヘッダーは信号伝送と電力伝送の両方に使用できますか?
そう、信号伝送と低電力伝送の両方の用途に有効で、回路設計の柔軟性を提供する。
はんだ付けの最高温度は何度ですか?
ヘッダーは、はんだ付け時の最大プロセス温度230℃に耐えることができ、信頼性の高い取り付けを保証します。
Molex C-Grid III 2.54 mm基板ピンヘッダ - 90120、90121、90122、90131シリーズ
90120、90121、90122、90131シリーズの基板ヘッダは、最新の産業要件を満たすよう設計された2.54 mm C-Grid III相互接続システムの一部を構成しています。これらのC-Grid III基板ヘッダは、C-Grid IIIシリーズ基板ソケット及び圧着ハウジングとかん合し、基板対基板と電線対基板の両方の用途で使用できます。ヘッダは分離式で、切ってサイズを調整できるため、設計の柔軟性が増します。これらの基板ピンヘッダのピンは、保持力が強く、しっかりとしたかん合接続が可能です。基板にはんだ付けした後のコンタクトも、力学的安定性が高くなります。これらの2.54 mm C-Grid基板ピンヘッダは、1列及び2列、垂直及びライトアングル取り付けの構成があり、幅広い相互接続要件に対応できます。
特長と利点
• 基板対基板と電線対基板の両方の用途に適合
• 設計の柔軟性に貢献する分離機能
• ピン保持力が強く、しっかりとしたかん合接続
• はんだ付け後の力学的安定性が高い
製品用途の情報
C-Grid IIIシリーズコネクタは、産業、コンピュータ、医療、コンシューマ、通信、輸送などの分野に適合します。主な用途は、デスクトップPC、サーバー、モニタ、医療機器、白物家電、交換局、産業機器、車載安全システム、電子機器などです。
2.54 mm Molex C-Grid III製品
Standards
DIN41651、HE13 / 14
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