Molex 基板接続用ピンヘッダ 6極 0.35mm 2列 505070-0610

SlimStack Armor™高速マイクロミニチュア、ファインピッチの0.35 mm SMT基板対基板レセプタクル及びプラグコネクタは高さ0.60 mmの超低プロファイルで、省スペースのコンパクト設計になっています。 これらのSlimStack Armor™ SMTコネクタは、誤かん合による損傷を防止するため、ハウジングの隅に金属製の保護カバー、及び優れたコンタクトと3.0 Aの余剰電力を可能にする統合型の金属パワーねじを備えています。 デュアルコンタクト設計により、電気面と機械面で高い信頼性を確保し、音と手触りでかん合を確認することができます。 これらのSlimStack Armor™ハウジングの0.35 mm基板対基板SMTプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタは、かん合を簡単にするためアライメント領域に広範囲な導入部を確保しています。また、角度の付いたかん合により、コンタクトが抜け落ちるのを防ぐジッパリング防止バリアの付いたキャノピーカバーを備えています。 これらの0.35 mmピッチ間隔のSlimStack Armor™コネクタの代表的な用途には、スマートフォン、タブレットPC、ポータブルラジオ、ポータブルナビ装置、医療用途などの携帯機器があります。また、患者のモニタ、治療、手術などの医療用途にも使用できます。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

0.35 mm Molex SlimStack Armor™ SMT基板対基板プラグ及びレセプタクルコネクタ