ヒロセ電機 基板接続用ピンヘッダ 40極 1.25mm 2列 DF13-40DS-1.25DSA(55)

ミニチュアサイズ
高さ5.8 mmの低プロファイル設計です。（ SMT 取り付けストレートタイプ）（ DIP タイプの場合、取り付け高さはストレートで 5.3 mm 、ライトアングルで 3.6 mm になります）
マルチコンタクト
2 列タイプは、マルチコンタクトを実現しており、 1 列タイプと比較して、実装領域の密度が 30 % 高くなっています
自動実装対応
このヘッダは、真空吸着領域を備え、エンボステープパッケージによる自動実装を確実にします
また、チューブパッケージも選択できます
ミニチュアサイズにもかかわらず、一体型の基本機能
このヘッダは、スクーププルーフボックス構造で設計されており、誤挿入を完全に防止します
さらに、表面実装（ SMT ）ヘッダには、はんだ剥離を防止する金属製の継手が装備されています
用途
ノート PC 、モバイル端末、小型のビジネス機器、およびビデオカメラを含むその他のさまざまなコンシューマ向け機器

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。