TE Connectivity 基板接続用ピンヘッダ 20極 2.54mm 2列 103309-5

AMP-LATCH基板接続用ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にしっかりと接続できます。

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