TE Connectivity 基板接続用ピンヘッダ 4極 2.54mm 1列 5-103635-3

MTE IDCレセプタクルコネクタとともに使用し、幅広い用途で大量のワイヤを終端処理するのに便利なAMPMODU MTEライトアングル取り付け基板ヘッダです。これらのAMPMODU MTEヘッダは、エンドツーエンドのスタッキングが可能で、一体型ラッチングシステムを備え、IDCレセプタクルコネクタとしっかりかん合できます。AMPMODU MTE基板ヘッダの一部のバージョンでは、基板にしっかり接続するためのホールドダウン付きのモデルもあります。

• IDCコネクタとともに使用することで大量の電線の終端処理に要するコストを削減可能
• エンドツーエンドスタッカブル
• 確実にかん合するための一体型ラッチ機構
• しっかりと基板を保持するホールドダウン付きのモデルを用意

このAMPMODU MTE基板ヘッダは、さまざまな電子機器で大量のワイヤを終端処理する場合に適合します。主な用途はコンピュータ、通信、コピー機、業務用プリンタ、機器、計装、試験装置、医療機器、車載制御などです。

AMPMODU 0.025 [0.64] 角形相互接続システムは、レベル III 及び IV スルーホール相互接続を実現する業界標準です。ウェーブはんだ付けから表面実装リフロー（赤外線及び気相）プロセスへのプロセス技術の進化に伴い、表面実装垂直レセプタクルアセンブリはレベル II パッケージニーズに対応できます。AMPMODU 表面実装レセプタクルアセンブリは、垂直デュアルエントリ構成のものを用意しています。このレセプタクルは、コンタクトセンターライン間隔が 0.100 x 0.100 （ 2.54 x 2.54 ）の 1 列及び 2 列構成を用意しています。AMPMODU 表面実装垂直レセプタクルアセンブリは、 AMPMODU 製品ファミリのスルーホール対応製品の実績のある機能と利点を引き続き提供しています。クローズドエントリスタイルのハウジング設計により、リードインランプでコンタクトを確実にかん合できるため、スタビングの可能性がほぼなくなります。デュアルビームレセプタクルコンタクト設計で、コンタクト部分の金めっきと組み合わせることで、信頼性の高いインターフェイスを実現します。はんだテールにスズめっきを施すことで、はんだ付け性も向上します。レセプタクルアセンブリに準拠した金属製ホールドダウンを採用することには、さまざまな利点があります。ホールドダウンは、適切なリードツーパッド登録を行い、処理前および処理中に PC ボードを保持します。めっきスルーホールとともに使用されるホールドダウンは、リフロー処理中にはんだ付けされ、挿抜時のはんだ接合部のストレインリリーフとして機能します。

TE Connectivity （ TE ） AMPMODU MTE 相互接続システムは、電線対基板及び電線対電線の用途で使用され、コンピュータ、コピー機、商用プリンタ、電化製品、医療機器、車載制御などのさまざまなタイプの電子機器で使用されています。

TE Connectivity AMPMODU MTE相互接続システム

電線対基板及び電線対電線用途で大量の電線の終端処理に要する労力とコストを削減可能なAMPMODU MTE 2.54 mmピッチのコネクタシステムです。これらのMTAコネクタは、IDC (圧接コンタクト)技術をベースにしていて、1工程で組み付けることができます。被覆を剝ぐ必要がなく、時間とコストを削減できます。生産用手動工具を使用することで、これらのMTA IDCコネクタをディスクリートワイヤ又はリボンケーブルにすばやく組み付けることができます。AMPMODU MTEコネクタシステムは、IDCコンタクト装着済みの1列レセプタクルハウジングと基板ヘッダで構成されています。コネクタを連結して大きな1列又は2列コネクタを形成することが可能なカップリングシュラウドも用意しています。