Molex 基板接続用ピンヘッダ 28極 2.0mm 2列 2086592840

Molex iGrid 基板接続用ヘッダは黄銅製の金属で、金めっきが施されています。ヘッダースルーホール終端方式。このヘッダは、コンタクト 2 A あたりの最大電流と最大電圧 250 V ac を備えています。

使用温度範囲： -40 → +105 ° C
樹脂材はポリアミド製です

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。