Molex 基板接続用ピンヘッダ 8極 3.0mm 2列 43045-0800

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• プラスチックペグ基板ロックで基板にしっかり接続
• グローワイヤに対応

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末

Molexのこの基板ヘッダを使用して、回路基板への配線を公園内で散歩することができます。回路と接続されたケーブルの間の伝送リンクとして機能し、ライブ部品をカバーの下に保ち、ユーザーの安全性を向上させます。汎用性とスペース効率は、2列8コンタクト設計によってカバーされ、マルチ回路制御を実現します。スルーホール取り付けにより、このユニットはボードにしっかりとラッチし、振動するシステムに適した選択肢となります。

• 5 Aの定格電流により、ライトデューティ用途での使用に適しています。
• 高温熱可塑樹脂ハウジングは、過酷な産業環境で発生する熱や衝撃に耐えることができます。
• 狭いセットアップでも簡単に接続できるライトアングル方向

• プロセス及びパッケージング機器
• HVAC システム
• 産業用照明

はい。このユニットは、EMIをベイに保ち、最高の信号品質を得るために完全にシュラウドされています。

Molex Micro-Fit 3.0シリーズ