Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 8極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

Molexのこの基板ヘッダを使用して、回路基板への配線を公園内で散歩することができます。回路と接続されたケーブルの間の伝送リンクとして機能し、ライブ部品をカバーの下に保ち、ユーザーの安全性を向上させます。汎用性とスペース効率は、2列8コンタクト設計によってカバーされ、マルチ回路制御を実現します。スルーホール取り付けにより、このユニットはボードにしっかりとラッチし、振動するシステムに適した選択肢となります。

• 5 Aの定格電流により、ライトデューティ用途での使用に適しています。

• プロセス及びパッケージング機器

はい。このユニットは、EMIをベイに保ち、最高の信号品質を得るために完全にシュラウドされています。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。