Molex 基板接続用ピンヘッダ 64極 1.0mm 2列 71436-0164

1.00 mmピッチ間隔のメザニンIEEE 1386レセプタクル製品、垂直スタッキング用途向け2列の表面実装(SMT)

PCI及びSバス(IEEE 1386)メザニンカードをVMEbus及びMultibusホスト基板に接続可能
LAN、WAN、通信、PC、ワークステーションの用途に最適
シュラウドリーフ設計(ヘッダコンタクトの損傷を最小限に抑える)
低挿入力ソケット
リフローはんだ付け処理に対応する高温LCPハウジング
アンチフラックス設計
かん合高さ: 8 → 15 mm (組み合わせガイドを参照)

UL認定コンポーネント

この Molex PCI （ Peripheral Component Interconnect ）メザニン基板（基板）ヘッダにより、信頼性の高い接続を実現します。これにより、 VMEbus （ Versa Module Europa または Versa Module Eurocard バス）およびマルチバスホストカードを PCI および S-bus メザニンカードに接続できます。垂直スタッキング用途向けに 2 列に 64 ピンが配置されています。これにより、スペースを節約し、信頼性の高い通信システムとデータ転送を確立します。このヘッダは、耐腐食性と導電性の高い金めっき青銅コンタクトを備えているので、その有効性と長いサービス寿命を確信できます。

•シュラウドリーフデザインと低挿入力ソケットにより、ヘッダコンタクトと基板の損傷を防止
•過酷な条件での使用に対応する広い動作温度範囲： -55 ° C → +85 ° C
•防フラックス設計により、はんだが不要な部分に流れたり、拡散したりするのを防止します

• LAN （ローカルエリアネットワーク）および WAN （ワイドエリアネットワーク）アプリケーション
• 通信
•コンピュータ化されたアプリケーション

Molex 製のメザニンコネクタ又はメザニン基板ヘッダは、 1 台のコンピュータ又は 2 台のコンピュータ間など、クローズドシステムの異なる基板間の接続を確立するために使用されます。

UL94V-0

1.0mm基板間 - Molex IEEE 1386メザニン