Molex SLシリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 8極 2.54 mm 1列, スルーホール シュラウド

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梱包形態
RS品番:
670-0857
メーカー型番:
70553-0007
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

SL

ピッチ

2.54mm

電流

3A

コンタクトの数

8

材質

高温熱可塑樹脂

行数

1

方向

ライトアングル

シュラウド/アンシュラウド

シュラウド

取付タイプ

スルーホール

コネクタシステム

電線対基板

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

金

動作温度 Min

-40°C

実装タイプ

はんだ

列ピッチ

2.54mm

動作温度 Max

105°C

テールピン長

3.3mm

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

オス

規格 / 承認

No

電圧

250 V

Distrelec Product Id

304-33-593

COO（原産国）:
US

モレックスシリーズSL PCBヘッダー、2.54mmピッチ、8極 - 70553-0007


このPCBヘッダーは、特に電線対基板アプリケーション用に設計されたモジュラー接続の重要なコンポーネントです。このデバイスは、直角方向に配置された薄型が特徴で、ピッチは2.54mm、1列に8個の接点が配置されている。堅牢な材料で構成され、電子システムやアセンブリ内で優れた性能を発揮します。

特徴と利点


• 接続の安全性と信頼性を高めるシュラウド設計

• 直角方向でスペース効率の良いレイアウトが可能

• リン青銅接点により、強力で耐久性のある接続性を実現

• 金メッキにより優れた導電性と耐食性を確保

• 定格電流は最大3Aで、さまざまな用途に対応

• スルーホールPCBアセンブリとの統合が容易な設計

用途


• 電子機器の信号およびデータ伝送に最適

• 様々なPCBコンフィギュレーションに対応し、多目的な設置が可能

• オートメーション、電気、機械システムに最適

• 民生用電子機器の堅牢な相互接続をサポート

このヘッダーの推奨PCB厚は？


最適なパフォーマンスを実現するために推奨されるPCB厚は1.60mmで、取り付け時の確実なフィットを保証します。

金メッキはコネクティビティにどのようなメリットをもたらすのか？


金メッキは、優れた導電性と耐酸化性を提供し、電気接続における長期的な性能と信頼性を向上させます。

このコネクターが扱える最大電圧は？


最大定格電圧250Vに対応し、幅広い電気用途に適している。

このヘッダーから何回の交配サイクルが期待できますか？


この設計により、最大50回の嵌合サイクルを可能にし、何度もの接続と切断を繰り返しても耐久性と一貫した性能を保証します。

90 °ヘッダ、70553シリーズ


70066G及び70066Nシリーズハウジング(代表品番679-5928及び670-3963)とかん合

金めっき厚0.38 μm(特に明記されていない場合)

2.54 mm Molex C-Grid / SL製品


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