Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 2極 3 mm 1列, スルーホール シュラウド

コンポーネントをフラッシュで接続する必要がありますか? センサ、ディスプレイ、通信デバイスなどのアクセサリを基板にリンクするために、このMolexの双方向基板ヘッダを選択してください。ロックランプにより、モジュールがしっかりと取り付けられ、システムのグリッチを引き起こす誤って脱着するリスクがなくなります。難燃性液晶ポリマーハウジングにより、このユニットは、赤外線リフローはんだ付け時に最大+265 °Cの過酷な温度に耐えることができます。

• 黄銅コンタクトは耐腐食性と耐摩耗性を備え、長期間のサービスを実現

• 再生可能エネルギーの発電

取り付けは、ボードの対応する穴にヘッダのピンをスロットに入れて、その場ではんだ付けするだけです。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板1列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。