Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 3極 3 mm 1列, スルーホール シュラウド

回路基板にケーブルをしっかりと接続する必要がありますか? Molexのこの基板ヘッダを信頼して、しっかりとグリップします。3つのコンタクトが1列に配置されているため、スペース効率が高く、取り扱いが簡単で、マルチ回路制御を実現するきれいな方法です。黄銅コンタクト材質により、信頼性の高い導電性を実現し、スズめっきにより腐食を防止し、湿気の多い環境に耐えることができます。

• 熱可塑樹脂製ハウジングは耐衝撃性を備えているため、過酷な産業環境に適しています。

• セキュリティ及び監視システム

このユニットの低ハロゲン構造により、火災で有毒な煙を放出しないため、環境に安全です。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板1列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。