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|---|---|---|
| 5 - 145 | ¥870.40 | ¥4,352 |
| 150 - 1495 | ¥776.60 | ¥3,883 |
| 1500 - 1995 | ¥683.20 | ¥3,416 |
| 2000 - 2495 | ¥587.00 | ¥2,935 |
| 2500 + | ¥492.00 | ¥2,460 |
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- RS品番:
- 700-8512
- メーカー型番:
- FX11A-80P/8-SV(71)
- メーカー/ブランド名:
- ヒロセ電機
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | ヒロセ電機 | |
| プロダクトタイプ | 基板ヘッダ | |
| シリーズ | FX11 | |
| ピッチ | 0.5mm | |
| 電流 | 300.0 | |
| 極数 | 80 | |
| 行数 | 2 | |
| シュラウド/アンシュラウド | シュラウド | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| 接触オペレーション | 銅合金 | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 電圧 | 50V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド ヒロセ電機 | ||
プロダクトタイプ 基板ヘッダ | ||
シリーズ FX11 | ||
ピッチ 0.5mm | ||
電流 300.0 | ||
極数 80 | ||
行数 2 | ||
シュラウド/アンシュラウド シュラウド | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
接触オペレーション 銅合金 | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
電圧 50V | ||
- COO(原産国):
- ID
Hirose FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタ、アースプレート付き
FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板SMTヘッダ及びレセプタクルコネクタは、2 mm、2.5 mm、3 mmの基板対基板かん合高さを実現できる低プロファイル設計です。0.5 mmのピッチにより、基板上のスペースを節約でき、これらのFX11コネクタは高密度用途に最適です。これらのFX11シリーズ基板対基板コネクタは、コネクタの両側にSMTアースプレートを取り付けており、伝送特性を向上させます。信号とアースは10:1の比率で配置されており、アースの安定性とノイズを低減します。コネクタの両端の金属継手により、基板への堅牢な保持を実現し、はんだ剥離や機械的ストレスから保護します。これらの継手は、アースプレートにも接続し、より強力なアースを実現します。これらの0.5 mm FX11シリーズ高速基板対基板コネクタのコンタクトは、長いワイピング距離を備えており、信頼性の高い電気的連続性を実現します。コンタクトの基板取り付け部にあるはんだギャップにより、はんだの凹みを防止します。これらのFX11基板対基板コネクタは、基板の安定性を向上させる基板ガイドポストを備えています。
特長
• 基板スペースを節約する高密度設計
• 2 mm、2.5 mm、3 mmの基板のかん合高さに対応する低プロファイル設計
• 伝送効率を向上させるアースプレート
• 10個の信号: 1個のアース配置でノイズを軽減
• 金属継手により、基板に頑丈な接続を実現し、はんだ剥離から保護
• 長いワイピング距離で高い信頼性を発揮するコンタクト
• コンタクトのはんだギャップにより、はんだの凹みを防止
• 基板上の安定性を向上させるPCBガイドポスト
製品用途情報
これらの0.5 mm FX11シリーズ高速基板対基板コネクタの低プロファイル高密度設計により、ミニチュア電子機器での使用に最適です。用途には、ノートブックコンピュータ、PDA、その他のポータブルデバイスなどがあります。
• 基板の省スペース化に備えた高密度設計
• 基板上のかん合高さ2 mm、2.5 mm、3 mmの低プロファイル設計
• アースプレートで伝送効率を向上
• 信号:ノイズ除去用アース配列 = 10:1
• 金具で基板にしっかり接続してはんだ剥離を防止
• ワイピング距離が長く確実に接触
• コンタクトのはんだギャップではんだ上がりを防止
• 基板ガイドポストで基板にしっかり固定
この FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタは、低プロファイルで高密度の設計のため、小型電子機器に最適です。主な用途には、ノートブックコンピュータ、PDAs、その他の携帯機器などがあります。
Caution
・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。
