Hirose 基板ヘッダ, 80極, 0.5 mm, 2列

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梱包形態
RS品番:
700-8512
メーカー型番:
FX11A-80P/8-SV(71)
メーカー/ブランド名:
ヒロセ電機
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ブランド

ヒロセ電機

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

FX11

ピッチ

0.5mm

電流

300.0

極数

80

行数

2

シュラウド/アンシュラウド

シュラウド

コネクタシステム

基板対基板

接触オペレーション

銅合金

コンタクトポイント材質

電圧

50V

COO(原産国):
ID

Hirose FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタ、アースプレート付き


FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板SMTヘッダ及びレセプタクルコネクタは、2 mm、2.5 mm、3 mmの基板対基板かん合高さを実現できる低プロファイル設計です。0.5 mmのピッチにより、基板上のスペースを節約でき、これらのFX11コネクタは高密度用途に最適です。これらのFX11シリーズ基板対基板コネクタは、コネクタの両側にSMTアースプレートを取り付けており、伝送特性を向上させます。信号とアースは10:1の比率で配置されており、アースの安定性とノイズを低減します。コネクタの両端の金属継手により、基板への堅牢な保持を実現し、はんだ剥離や機械的ストレスから保護します。これらの継手は、アースプレートにも接続し、より強力なアースを実現します。これらの0.5 mm FX11シリーズ高速基板対基板コネクタのコンタクトは、長いワイピング距離を備えており、信頼性の高い電気的連続性を実現します。コンタクトの基板取り付け部にあるはんだギャップにより、はんだの凹みを防止します。これらのFX11基板対基板コネクタは、基板の安定性を向上させる基板ガイドポストを備えています。

特長


• 基板スペースを節約する高密度設計

• 2 mm、2.5 mm、3 mmの基板のかん合高さに対応する低プロファイル設計

• 伝送効率を向上させるアースプレート

• 10個の信号: 1個のアース配置でノイズを軽減

• 金属継手により、基板に頑丈な接続を実現し、はんだ剥離から保護

• 長いワイピング距離で高い信頼性を発揮するコンタクト

• コンタクトのはんだギャップにより、はんだの凹みを防止

• 基板上の安定性を向上させるPCBガイドポスト

製品用途情報


これらの0.5 mm FX11シリーズ高速基板対基板コネクタの低プロファイル高密度設計により、ミニチュア電子機器での使用に最適です。用途には、ノートブックコンピュータ、PDA、その他のポータブルデバイスなどがあります。

• 基板の省スペース化に備えた高密度設計

• 基板上のかん合高さ2 mm、2.5 mm、3 mmの低プロファイル設計

• アースプレートで伝送効率を向上

• 信号:ノイズ除去用アース配列 = 10:1

• 金具で基板にしっかり接続してはんだ剥離を防止

• ワイピング距離が長く確実に接触

• コンタクトのはんだギャップではんだ上がりを防止

• 基板ガイドポストで基板にしっかり固定

この FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタは、低プロファイルで高密度の設計のため、小型電子機器に最適です。主な用途には、ノートブックコンピュータ、PDAs、その他の携帯機器などがあります。

Caution

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

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