TE Connectivity ストレート 基板接続用ピンヘッダ 40極 1.27mm 2列, 表面実装

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AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmシュラウド付き / シュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmヘッダのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、コネクタをかん合させやすい極性付きの設計になっており、排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50ヘッダのシュラウドなしタイプは、ドーターカードと密接に接続することができます。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ヘッダには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTといったさまざまな構成のタイプが用意されています。

AMPMODU System 50相互接続システムは、コンパクトな省スペース設計と1.27 x 2.54 mmの高密度なコンタクト間隔が採用された高密度用途向けのシステムです。AMPMODU System 50コネクタシステムは、基板ヘッダ、基板レセプタクル及び電線対基板IDCリボンケーブルコネクタで構成されています。さまざまな構成で使用可能なコネクタにより、AMPMODU System 50コネクタシステムは幅広い用途に適しています。AMPMODU System 50コネクタのコンタクトは、部分金めっきが施された高電導性銅合金製で、優れた電気的性能及び信頼性を提供します。