TE Connectivity AMPMODU System 50シリーズ ペンタイプナイフ, ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 40極 1.27 mm 2列, 表面, 表面実装 シュラウド

AMPMODU System 50 1.27 x 2.54mmシュラウド付き / シュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板スペースを節約する高密度設計です。これらのAMPMODU System 50のハウジングは、1.27 x 2.54mmです。 ヘッダは高温熱可塑樹脂製で、極性付き設計で、嵌合コネクタや排水用スタンドオフに対応します。これらのAMPMODU System 50ヘッダのシュラウドなしバージョンはドーターカードの密接なスタッキングを可能にします。これらのAMPMODU System 50 1.27 x 2.54mm基板対基板ヘッダは、単列、重列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTのさまざまな構成を用意しています。

AMPMODU System 50相互接続システムは、高密度用途向けのコンパクトな省スペース設計と高密度コンタクト間隔1.27 x 2.54mmを備えています。AMPMODU System 50コネクタシステムは、基板ヘッダー、基板レセプタクル、および電線対基板IDCリボンケーブルコネクタで構成されています。これらのコネクタには様々な構成があり、AMPMODU System 50コネクタシステムは様々な用途に適しています。AMPMODU System 50コネクタのコンタクトは、高導電性銅合金製で、選択的金めっきで高い電気性能と信頼性を発揮します。