Samtec 基板接続用ピンヘッダ 60極 1.27mm 2列 TFM-130-02-S-D-WT

SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。

定格電流: 2 A
動作温度: -55 → +125 °C
TFM-xxx-02-x-xはボディ全高5.72 mm
TFM-xxx-32-x-xはボディ全高11.18 mm
TFM-xxx-xx-S-x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備
TFM-xxx-xx-L-x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備
TFM-xxx-xx-x-Aはアライメントピンを装備
TFM-xxx-xx-x-WTは溶接タブ付き

かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番507-7308)を参照してください。
かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番767-9221)を参照してください。