Samtec TOLCシリーズ 基板ヘッダ 200極 1.27 mm 4列 シュラウド

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梱包形態
RS品番:
765-6372
メーカー型番:
TOLC-150-02-S-Q
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

シリーズ

TOLC

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

1.27mm

コンタクトの数

200

行数

4

シュラウド/アンシュラウド

シュラウド

コネクタシステム

基板対基板

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

リン酸銅

4列SMT端子 - TOLCシリーズ


SamtecのTOLCシリーズFourRay SMT高密度端子ストリップは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このTOLCシリーズ高密度端子ストリップ製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのTOLCシリーズ高密度端子ストリップの基板上の高さは5.59 mmで、対応するSOLC高密度ソケットストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。

Note

適合するSOLC高密度ソケットストリップもお探しください

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