Samtec 基板接続用ピンヘッダ 60極 1.27mm 4列 TOLC-115-02-S-Q

SamtecのTOLCシリーズFourRay SMT高密度端子ストリップは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このTOLCシリーズ高密度端子ストリップ製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのTOLCシリーズ高密度端子ストリップの基板上の高さは5.59 mmで、対応するSOLC高密度ソケットストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。