Samtec ピンヘッダ 7極 2.54mm 1列 TSM-107-01-L-SV

TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 °Cです。
品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。
品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。

TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手:
BCS標準ボックスソケット - 代表品番766-6499を参照
SSWソケットストリップ - 代表品番765-5593を参照
SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番765-5357を参照
ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手:
SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番765-5357です。

TSMシリーズのこのコネクターは、ポスト高さ0.100インチ（2.54mm）、動作温度範囲-55℃～+125℃を特長としています。ポストには金フラッシュメッキ、テールには無光沢錫メッキが施され、信頼性の高い接続性と環境安全性を確保している。RoHS指令に準拠し、鉛フリーはんだ付けが可能なため、さまざまな電子部品アセンブリに適しています。

• 定格電圧475Vの高電圧が安全な動作を保証
• 最大7Aの定格電流で様々なアプリケーションに対応
• はんだ付けによる確実な接続
• 金メッキを施したリン青銅製で耐久性を強化
• アンシュラウド設計により、挿入とアライメントを簡素化

• 電子デバイスの相互接続
• オートメーション及び制御システム
• エレクトリカルアセンブリにおけるコンパクトなPCB設計
• バッテリー管理システム
• 通信機器およびモジュール

はい、定格電圧は475Vです。

はい、7Aまで効率的に処理できます。

はい、表面実装用に設計されています。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec