- RS品番:
- 766-6427
- メーカー型番:
- BBL-116-G-F
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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1 - 24 | ¥1,652.00 |
25 - 249 | ¥1,433.00 |
250 - 499 | ¥1,214.00 |
500 - 999 | ¥995.00 |
1000 + | ¥775.00 |
- RS品番:
- 766-6427
- メーカー型番:
- BBL-116-G-F
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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詳細情報
低プロファイル機械加工ボード、2.54 mmスタッキング端子ストリップ - BBLシリーズ
BBLシリーズ機械加工基板対基板低プロファイルスルーホール2.54 mmピッチスタッキング端子ストリップです。 この基板対基板ヘッダ端子ストリップは、1列の低プロファイル設計で、SLシリーズの低プロファイルソケットストリップとかん合したときの基板間隔は3.89 mmです。 ボディは黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっきと黄銅製外部シェルが施されています。 使用温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番BBL-XXX-X-Eは高さ1.78 mmのピンショルダ1個付き
品番BBL-XXX-X-Fは高さ2.16 mmのピンショルダ1個付き
品番BBL-XXX-X-Eは高さ1.78 mmのピンショルダ1個付き
品番BBL-XXX-X-Fは高さ2.16 mmのピンショルダ1個付き
備考
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
仕様
特性 | |
---|---|
シリーズ | BBL |
ピッチ | 2.54mm |
極数 | 16 |
行数 | 1 |
接続方向 | ストレート |
シュラウド/アンシュラウド | アンシュラウド |
コネクタシステム | 基板対基板 |
実装タイプ | スルーホール実装 |
結線方法 | はんだ |
表面処理:コンタクト | 金 |
コンタクト材質 | 真鍮 |
定格電流 | 1.0A |
テールピン長 | 3.18mm |
対応ピン長 | 3.1mm |
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