Samtec ピンヘッダ 18極 2.54mm 1列 TSM-118-02-L-SV

TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 °Cです。
品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。
品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。

TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手:
BCS標準ボックスソケット - 代表品番766-6499を参照
SSWソケットストリップ - 代表品番765-5593を参照
SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番765-5357を参照
ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手:
SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番765-5357です。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec