基板接続用ソケット, 8 Pin 1 列 2.54mm ピッチ 基板

TE Connectivityラッチシステムは、耐久性と機能性をシームレスに統合し、信頼性の高い性能を必要とする用途に最適です。このコンポーネントは、精密に設計されており、さまざまな環境の厳しい条件に耐えるように設計されており、確実なラッチ機構を確保します。この製品は、頑丈な素材とユーザーフレンドリの設計を組み合わせた優れたエンジニアリングを実現し、複数の電子相互接続ソリューションにおける応用性を向上させます。この仕様は、品質に対するコミットメントと厳しい業界規格に準拠することを反映し、信頼性の高いラッチソリューションを必要とするあらゆるアセンブリに不可欠な追加品となっています。期待を満たすだけでなく超えるコンポーネントでプロジェクトを向上させることができます。

さまざまな条件で最大限の性能を発揮するために作られた製品
幅広い用途をサポートするように設計
低ハロゲン含有により、環境に優しい
さまざまなTE部品と互換性があり、汎用性に優れています。
最大260 °Cのリフローはんだ付け機能により、効率的な生産を実現
安全性を確保するための主要な業界指令に準拠
規制要件に対応する詳細なコンプライアンスドキュメントが含まれています。