Hirose 基板接続用ソケット FunctionMAX FX18 シリーズ, 80 Pin 2 列 0.8 mm ピッチ

FunctionMAX FX18シリーズ0.8 mm高速基板対基板コネクタは、コプラナ、垂直、スタッキングのかん合スタイルに適しています。これらのFunctionMAX FX18 0.8 mm BTBコネクタは、最大10 Gbit/sの高速伝送機能を備え、PCI - Express Ver. 2.0をサポートしています。これらのFX18コネクタは、アースコンタクト、電源コンタクト、及び3ステップシーケンシャルコンタクトで構成される高度な多機能コンタクトを備えています。アースコンタクトは、アース特性を強化し、差動ペアコンタクトの隣に配置されており、クロストークを軽減します。電源コンタクトは、ピンあたり最大3 Aの電力を供給します。つまり、信号コンタクトは電源目的で使用されません。 この機能により、ピン数を削減し、スペースを節約できます。合計12 AのAを使用できます。3ステップシーケンシャルコンタクトは、ハウジングのさまざまな位置に戻し、アース及び検出を実現します。これらのFX18基板対基板コネクタは、基板保持力とレンチ力に対する耐性を向上させるための6つのスルーホールピンを備えています。FX18ヘッダには、レセプタクルにかん合するのに役立つ大きなかん合ガイドも備えています。

10 Gbit/s以上の高速伝送

FunctionMAX FX18シリーズ0.8 mm高速伝送基板対基板コネクタは水平、垂直、スタッキングのかん合対応です。 FunctionMAX FX18 0.8 mm基板対基板コネクタは、最高10 Gbit/sの高速伝送に対応しており、PCI - Express Ver. 2.0に対応しています。 採用されているマルチファンクションコンタクトは、アースコンタクト、電源コンタクト、3ステップシーケンスコンタクトで構成されています。 接地特性が強化されたアースコンタクトは差動ペアコンタクトに隣接して配置されており、クロストークが軽減されます。 電源コンタクトはピン当たり3 Aまで対応できるので、電源供給に信号コンタクトを使用せずに済みます。 この機能によりピン数が少なくて済んでおり、省スペースが実現されています。 合計で12 Aを使用できます。 3ステップのシーケンスコンタクトは、ハウジングで異なる位置に配されており、接地や検出機能を提供できます。 また、6本のスルーホールピンにより基板保持が向上し、ねじりに強くなっています。 さらに、ヘッダの大型のかん合ガイドがレセプタクルとのかん合を補助します。

10+ Gbit/sの高速伝送

これらのFunctionMAX FX10スタッキングコネクタは、幅広い用途での使用に最適です。用途には、医療機器、産業用コントローラ、産業用モータ、サーバー、測定機器、スマートメータ、ベースステーショントランシーバ、PLCなどがあります。

FunctionMAX基板対基板コネクタは、産業市場の先進技術のニーズを満たすように設計されており、高性能と最大限の機能性を発揮します。FunctionMAXシリーズには、フローティングデザインのコネクタと高速伝送速度のコネクタが含まれています。この高伝送コネクタは、差動伝送システムに基づいた設計で、高速信号と優れた耐ノイズ性を備えています。FunctionMAXシリーズの基板対基板コネクタは、さまざまな環境で優れた性能を発揮します。

FunctionMAX基板対基板コネクタは、産業用途における先進技術へのニーズに応えるべく設計されており、優れたパフォーマンスと最大限の機能を実現しています。 FunctionMAX製品には、フローティング設計のコネクタや高速伝送対応のコネクタがあります。 高速伝送コネクタは、差動伝送システムを基本とした設計により高速信号と耐ノイズを実現しています。 FunctionMAX基板対基板コネクタ製品は、さまざまな環境で優れた性能を発揮します。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。