Samtec 基板接続用ソケット 60 極 0.5mm 2 列 表面実装

ERF5 0.5 mm高速基板対基板ソケットは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERF5 0.5 mm SMT高速BTBソケットコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。
このERF5 0.5 mm高速ソケットコネクタは、ERM5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

0.5 mmピッチ -Samtec