Samtec 基板接続用ソケット, 240 Pin 8 列 1.27mm ピッチ 表面実装

このオープンピンフィールドアレイソケットは、1.27 x 1.27 mmピッチのグリッドで合計500個までのI/Oを実現します。堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムにより信号品質が最大限に保たれ、ソルダーチャージ端子により処理が用意です。SEAFは、28 Gbpsを超える性能を発揮し、必要な挿抜力が小さく、スタック高7 ～ 17.5 mmで相互接続します。

最大500個のI/O
0.050インチ(1.27 mm)ピッチ
丈夫なEdge Rate®コンタクト
低挿抜力
ソルダーチャージ終端
スタック高: 7 → 17.5 mm
Molex®からデュアルソース
Samtec 28+ Gbpsソリューション

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