Samtec 基板接続用ソケット 40 極 0.8mm 2 列 表面実装

この0.80 mmピッチ高速ソケットは、電源及びグランド用に金属プレーンを内蔵しており、そのため信号品質を低下させることなくコンタクトどうしを近づけて配置できます。コスト効果の高いこのブレード / ビームコンタクトシステムはマイクロピッチを採用しており、かん合や位置決めが容易です。QSEは、28 Gbpsを超える性能を発揮し、スタック高5 ～ 25 mmで相互接続します。

0.80 mm (0.0315インチ)ピッチ
最大200ポジション
スタック高: 5 → 30 mm
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Samtec 28+ Gbpsソリューション

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