Samtec 基板接続用ソケット 240 極 1.27mm 8 列 表面実装

SEARAY™は、1.27 mmの高密度 / 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM / SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY™の定格は12.5 GHz @ -3 dBです。このSEAM / SEAFシリーズの高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY™ 高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 / 引き抜き力を実現します。

様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ
スタック高さはSEAF / SEAMの組み合わせにより、7 mm～
接触抵抗: 5.5 mΩ
コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっき

このオープンピンフィールドアレイソケットは、1.27 x 1.27 mmピッチのグリッドで合計500個までのI/Oを実現します。堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムにより信号品質が最大限に保たれ、ソルダーチャージ端子により処理が用意です。SEAFは、28 Gbpsを超える性能を発揮し、必要な挿抜力が小さく、スタック高7 ～ 17.5 mmで相互接続します。

最大500個のI/O
0.050インチ(1.27 mm)ピッチ
丈夫なEdge Rate®コンタクト
低挿抜力
ソルダーチャージ終端
スタック高: 7 → 17.5 mm
Molex®からデュアルソース
Samtec 28+ Gbpsソリューション

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