HARWIN 基板接続用ソケット 3 極 表面実装

ツインビーム又は3点接触ビームの超低プロファイル表面実装基板コンタクトです。自動アセンブリプロセス向けに設計されています。上部表面の平らなシングルピース構造で、基板へのピックアンドプレース配置向けにテープ又はリールのパッケージで供給されます。どのコンタクトタイプにも各種かん合ピンサイズが用意されており、設計の柔軟性が広がります。

超低プロファイルです。
自動SMTシステムを使用した大量生産用途に適しています。
ソケットはんだ付けの2次処理が不要で、処理コストが削減されます。

超低プロファイルのシングルピース表面実装基板ソケットです。3点接触により高い信号品質が実現されます。
Ø0.8～1.3 mmピンとのかん合に最適です。挿入はボトムエントリです。
自動配置向けにテープ及びリールのパッケージで供給されます。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。