TE Connectivity 基板接続用ソケット 40 極 1.27mm 2 列 PCBマウント

AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ソケットコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板レセプタクルコネクタのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、基板ホールドダウンポストと排出用のスタンドオフを備えています。
このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板レセプタクルコネクタには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMT取り付けといったさまざまな構成のタイプが用意されています。

TE Connectivity AMPMODU System 50相互接続システム

AMPMODU System 50相互接続システムは、コンパクトな省スペース設計と1.27 x 2.54 mmの高密度なコンタクト間隔が採用された高密度用途向けのシステムです。AMPMODU System 50コネクタシステムは、基板ヘッダ、基板レセプタクル及び電線対基板IDCリボンケーブルコネクタで構成されています。さまざまな構成で使用可能なコネクタにより、AMPMODU System 50コネクタシステムは幅広い用途に適しています。AMPMODU System 50コネクタのコンタクトは、部分金めっきが施された高電導性銅合金製で、優れた電気的性能及び信頼性を提供します。