TE Connectivity 基板接続用ソケット, 30 Pin 2 列 1.27mm ピッチ 表面実装

.050 x .050の高密度用途におけるSMTパラレル基板対基板スタッキング用のAMPMODU 50/50 1.27 mm x 1.27 mmグリッド基板対基板垂直レセプタクルです。 同一のレセプタクルを使用し、適切なヘッダ(基板対基板.050 x .050 2列垂直及びライトアングルヘッダ)を選択することで、パラレル基板対基板スタックの高さが6.35 mm、8.13 mm、9.91 mmになります。 これらのAMPMODU 50/50 1.27 mm x 1.27 mm垂直SMT基板対基板レセプタクルコネクタには、UL 94V-0黒色ガラス繊維入り熱可塑樹脂製ハウジング、基板押し下げポスト、極性タブ、金めっきコンタクトが備わっており、赤外線(IR)及びベイパーフェーズリフロー(VPR)の表面実装処理に対応します。

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27 mmコネクタ

TE Connectivity Modu 50/50は、SMTアセンブリ用の高密度1.27 mmグリッドの基板対基板接続システムです。 3種類の高さの基板ヘッダを選択できるため、多様なスタッキングソリューションを実現できます。